晶圆传送机

本晶圆检测系统结合了拥有近贰百年光学历史的德国光学大厂Leica公司的光学显微镜系统，全方位的解决了当前半导体产业客户对8英寸及以下尺寸晶圆、第1/2/3代半导体材料晶圆的晶圆传送&光学检测需求。  该系统具有其它同类型产品所不具备的通用性，可以兼容第一~第三代材料，兼容不透明材质\半透明\全透明材质的晶圆，以及对应的8/6英寸、6/4英寸、4/2英寸晶圆尺寸兼容。  该系统具有其它同类型产品所不具备的扩展性，可以升级成为全自动检测系统（可以选配AOI/AI智能检测软件），可以针对特殊工艺晶圆、特殊标记Mark、双平边晶圆等进行相应的扩展或者改造，可以选配SMIF系统、SECS/GEM通讯协议。 本设备整体兼容6&8英寸晶圆，适用于硅片（不透明材质）、碳化硅及其它透明/半透明材质晶圆片。设备可识别Flat\Notch，支持晶圆厚度范围：8英寸300um~1000um / 6英寸200um~1000um。